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大华工控作为分切、卷绕技术的领跑者,专注于分切、卷绕领域中附加值高的研发设计、销售、总装调试、服务等核心业务。
应用领域与解决方案
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应用领域
我们的应用领域

我们的团队在分切机、复卷机、自动化控制等研发设计上具备、积累了扎实的工艺基础、生产技术、开发设计经验。产品应用于新材料、薄膜基材、薄膜后加工、纸塑复合、纸张等多个领域。

解决方案
我们的解决方案

通过材料特性研究总结、工艺参数优化设计和智能化操作平台,帮助客户提高生产效率、提升产品品质、保证稳定性、减少对人的依赖,创造企业价值

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